集束イオンビーム/電子ビーム加工観察装置（FIB-SEM）nanoDUE'T® NB5000

研究キーワード

集束イオンビーム（FIB） , 透過型電子顕微鏡（TEM）試料作成 , ナノ３次元構造解析

セールスポイント

• バルク材料からTEM観察用薄膜片(10μmx10μmx100nm)を作成できます。
• 材料の表面微細構造、表面組成、結晶方位、を観察できます。

装置概要

Gaイオン銃と電解放出型(FE)電子銃のデュアルビーム仕様。マイクロサンプリング機構により、高精度の透過型電子顕微鏡(TEM)試料を作成可能です。電子線後方散乱検出器(EBSD)、エネルギー分散型X線検出器(EDX)も備え、ナノレベルの材料加工だけでなく、結晶方位解析や組成解析にも利用可能です。また、断続的なGaイオンスパッタリングにより、EBSDとEDXの深さ方向の連続測定が可能です。

応用事例・使用用途など

透過型電子顕微鏡(TEM)用試料作成、半導体の３次元構造解析、生物組織の３次元構造解析、新材料開発、材料の寿命評価など

研究内容

［関連分野］ナノ材料開発、トライポロジー、原子力材料、生物組織観察
［背景技術］電子顕微鏡、電子ビーム応用、イオンビーム応用
［従来技術の課題］従来の装置よりもGaイオンスパッタリングの速度と制度が向上しています。
［本研究のポイント・効果など］Gaイオン銃と電解放出型電子銃のデュアルビーム仕様です。結晶方位像観察（EBSD）、高分解能組成分析（EDX）検出器も備え、ナノ加工だけでなく、組成や構造解析にも利用可能です。Gaイオンによるナノレベルの材料表面のスパッタリングと電子顕微鏡観察を組み合わせることで、ナノレベルの３次元像の撮影・構築が可能です。